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summary
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method. (Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage.)
Details
Publisher
DIN
File size
434.19 KB
Pages
27
Format
PDF
Publication date
2007-11-01