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summary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. (Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente.)
Details
Publisher
DIN
File size
541.02 KB
Pages
39
Format
PDF
Publication date
2019-02-01
