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summary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. (Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen.)
Details
Publisher
DIN
File size
599.63 KB
Pages
40
Format
PDF
Publication date
2010-06-01