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summary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA). (Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA).)
Details
Publisher
DIN
File size
174.14 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
2002-02-01