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summary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP). (Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.)
Details
Publisher
DIN
File size
176.25 KB
Pages
14
Format
PDF
Publication date
2002-05-01