loading preview...
summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity). (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).)
Details
Publisher
DIN
File size
241.47 KB
Pages
19
Format
PDF
Publication date
2004-07-01