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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)
Details
Publisher
DIN
File size
257.78 KB
Pages
11
Format
PDF
Publication date
2011-06-01