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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND). (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).)
Details
Publisher
DIN
File size
127.7 KB
Pages
8
Format
PDF
Publication date
2003-09-01