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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
Details
Publisher
DIN
File size
271.68 KB
Pages
8
Format
PDF
Publication date
2011-01-01