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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik.)
Details
Publisher
DIN
File size
849.38 KB
Pages
21
Format
PDF
Publication date
2007-03-01