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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.24 MB
Pages
23
Format
PDF
Publication date
2012-02-01