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summary
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.)
Details
Publisher
DIN
File size
831.37 KB
Pages
17
Format
PDF
Publication date
2014-02-01