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summary
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH) bei Temperaturwechselbeanspruchung.)
Details
Publisher
DIN
File size
505.07 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
2016-12-01