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summary
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lötflussmittel für bestückte Leiterplatten.)
Details
Publisher
DIN
File size
1.34 MB
Pages
44
Format
PDF
Publication date
2015-11-01