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summary
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten.)
Details
Publisher
DIN
File size
724.83 KB
Pages
25
Format
PDF
Publication date
2015-11-01