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summary
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies. (Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
Details
Publisher
DIN
File size
238.44 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
1999-06-01