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summary
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method. (Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.)
Details
Publisher
DIN
File size
5.71 MB
Pages
42
Format
PDF
Publication date
2011-01-01