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summary
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyimide film. (Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie.)
Details
Publisher
DIN
File size
230.23 KB
Pages
14
Format
PDF
Publication date
1999-11-01