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summary
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); transfer adhesive films. (Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten.)
Details
Publisher
DIN
File size
236.17 KB
Pages
14
Format
PDF
Publication date
1999-11-01