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summary
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings; section 1: Copper foils (for the manufacturer of copper-clad base materials). (Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien).)
Details
Publisher
DIN
File size
2.57 MB
Pages
11
Format
PDF
Publication date
1996-06-01