loading preview...
summary
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings; Section 8: Temporary polymer coatings. (Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen.)
Details
Publisher
DIN
File size
7.08 MB
Pages
11
Format
PDF
Publication date
1998-01-01