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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.)
Details
Publisher
DIN
File size
609.46 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
2012-03-01