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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.)
Details
Publisher
DIN
File size
932.02 KB
Pages
21
Format
PDF
Publication date
2014-04-01