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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)
Details
Publisher
DIN
File size
432.98 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
2016-01-01