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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)
Details
Publisher
DIN
File size
769.66 KB
Pages
15
Format
PDF
Publication date
2014-04-01