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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing. (Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung.)
Details
Publisher
DIN
File size
269.88 KB
Pages
9
Format
PDF
Publication date
2007-02-01