loading preview...
summary
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints. (Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.18 MB
Pages
47
Format
PDF
Publication date
2012-08-01