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summary
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers. (Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen.)
Details
Publisher
DIN
File size
978.23 KB
Pages
18
Format
PDF
Publication date
2011-06-01