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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)
Details
Publisher
DIN
File size
376.92 KB
Pages
15
Format
PDF
Publication date
2023-12-01