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summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)
Details
Publisher
DIN
File size
1.47 MB
Pages
23
Format
PDF
Publication date
2023-12-01
