DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.)