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summary
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package. (Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 19: Photonisches Gehäuse in Chipgröße.)
Details
Publisher
DIN
File size
4.27 MB
Pages
41
Format
PDF
Publication date
2020-07-01