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summary
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate. (Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.)
Details
Publisher
DIN
File size
7.95 MB
Pages
55
Format
PDF
Publication date
2021-04-01