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summary
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for base materials for rigid printed boards - Moisture Absorption after pressure vessel conditioning. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Basismaterialien für starre Leiterplatten - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung.)
Details
Publisher
DIN
File size
294.8 KB
Pages
10
Format
PDF
Publication date
2017-11-01