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summary
Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden - Leitfäden und Handbücher.)
Details
Publisher
DIN
File size
751.49 KB
Pages
32
Format
PDF
Publication date
2014-10-01