E DIN EN 61189-5-4:2013-07

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel.)