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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)
Details
Publisher
DIN
File size
1.29 MB
Pages
19
Format
PDF
Publication date
2012-11-01