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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)
Details
Publisher
DIN
File size
608.35 KB
Pages
20
Format
PDF
Publication date
2011-06-01