loading preview...
summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.)
Details
Publisher
DIN
File size
713.34 KB
Pages
14
Format
PDF
Publication date
2012-11-01