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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures. (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.48 MB
Pages
53
Format
PDF
Publication date
2014-05-01