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summary
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT). (Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).)
Details
Publisher
DIN
File size
1.55 MB
Pages
26
Format
PDF
Publication date
2015-08-01