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summary
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices. (Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.18 MB
Pages
73
Format
PDF
Publication date
2013-01-01