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summary
Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method. (Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.)
Details
Publisher
DIN
File size
6.25 MB
Pages
64
Format
PDF
Publication date
2014-08-01