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summary
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates. (Halbleiterbauelemente - Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente - Teil 1: Biegeprüfverfahren für elektrisch leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.)
Details
Publisher
DIN
File size
958.15 KB
Pages
22
Format
PDF
Publication date
2015-06-01