loading preview...
summary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly. (Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)
Details
Publisher
DIN
File size
497.15 KB
Pages
13
Format
PDF
Publication date
2023-06-01