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summary
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten.)
Details
Publisher
DIN
File size
591.17 KB
Pages
12
Format
PDF
Publication date
2019-05-01