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summary
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method. (Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.28 MB
Pages
29
Format
PDF
Publication date
2022-03-01
