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summary
Device Embedding Assembly Technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity. (Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.71 MB
Pages
20
Format
PDF
Publication date
2020-11-01