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summary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits. (Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen.)
Details
Publisher
DIN
File size
2.24 MB
Pages
46
Format
PDF
Publication date
2000-07-01